기업회계기준서 제1027호 '연결재무제표와 별도재무제표'에 의한 지배기업인
일진머티리얼즈 주식회사의 연결재무제표 작성대상 종속기업인 삼영글로벌(주),
일진LED(주),일진유니스코 3개의 종속기업의 일반적인 현황은 다음과 같습니다.
가. 지배기업의 개요
지배기업은 1987월 8월 11일자로 설립되어 일렉포일(Elecfoil) 등의 제조, 공급 및
판매업 등을 영위하고 있습니다. 당기 보고기간 종료일 현재 지배기업의 자본금은
19,600백만원이며, 최대주주는 허재명(지분율 62.81%)입니다.
* 당반기 중 종속기업의 제3자 배정 유상증자에 참여하여 지분율이 하락하였습니다.
** 당반기 중 종속기업의 지분 100%를 최초로 설립취득하였습니다.
2. 사업의 개요
[지배회사의 내용]
[지배회사의 내용] ※ 대상회사 : 일진머티리얼즈주식회사
가. 사업의 개요
1. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
PCB산업은 크게 Elecfoil 또는 CCL(Copper Clad Laminate)을 생산하는 원재료제조기업과 이러한 원재료에 회로설계를 통해 완제품을 생산하는 PCB제조기업으로 나누어집니다.
PCB(Printed Circuit Board)는 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 구리배선이 가늘게 인쇄된 곳에 끼울 수 있게 되어 있는 제품으로써, 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품입니다. PCB는 전기배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 IT제품의 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 하는 부품입니다.
CCL은 절연체인 합성수지 표면에 Elecfoil을 입힌 것입니다. PCB업체는 이를 납품받아 CCL상에 인쇄회로를 설계하고 가공하여 PCB로 만들어 최종소비자인 세트업체(삼성전자, LG전자 등)에 납품을 하게 됩니다.
Elecfoil은 국내업체중 당사와 LS엠트론에서만 생산을 하고 있을 정도로 고도의 공정기술과 생산 Know-how가 필요한 제품입니다. 최근 IT제품의 경박단소화 경향에 따라 Elecfoil도 얇은 두께의 제품이 요구되고 있습니다. 이에 따라 당사는 6㎛ 이차전지용 동박을 양산해 글로벌 유수의 전지업체에 공급 한데 이어 신규 발매된 스마트폰 배터리에 처음으로 적용 시켰습니다.
PCB는 크게 Rigid PCB와 Flexible PCB(이하 'FPCB')로 구분됩니다. Rigid PCB는 주위에서 볼 수 있는 거의 모든 IT제품에 사용되며 전체 PCB 생산량 중 83%를 차지하고 있습니다. Rigid PCB는 다층구조의 기판형태로 생산 판매되며, 당사에서 판매중인 ICS제품이 사용됩니다.
FPCB는 스마트폰, LED-LCD TV 등에 사용되며 전체 PCB 생산량 중 20%를 차지하고 있으나, 스마트폰, LED-LCD TV등 첨단 IT기기들의 폭발적인 성장에 힘입어 향후 수요가 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 당사에서 판매중인 IHT제품이 사용되고 있습니다.
2016년 국내 전자회로 기판 생산액은 스마트폰용 수주 감소 및 글로벌 경기 침체의 영향을 바당서 전년대비 1.5% 감소한 8조 9,600억 원의 실적을 나타냈습니다. 상반기보다 하반기에 다소 실적을 만회하는 흐름이었지만, 국내 글러벌 기업의 신제품 생산 중단의 여파로 상승 흐픔을 이어가지 못하고 마이너스 성장을 하게 되었습니다.
2017년은 플렉서블 기판이 전체 성장률을 이끌 것으로 전망되며 전년대비 6.0% 상승한 9조 5천억 원이 될 전망이다. 국내 스마트업체의 신제품 및 해외업체의 OLED디스플레이 대응 실적에 따라서 더 늘어날 수 있는 여지가 있다고 보입니다.
2) 산업의 성장성
2016년 TOP4(한,중,일,대)에서의 전자회로 기판 생산 규모는 465억불로 세계 시장의 81.6% 차지. 대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였으며 한국은 지금까지는 해외생산 비중이 적었으나, 2017년부터는 해외 생산 비중이 증가할 것으로 보이며 그중에서 베트남에서의 생산비중이 높아질 전망입니다.
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